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基于碳纳米管FET的RISC-V微处理器

基于碳纳米管FET的RISC-V微处理器

在芯片设计中,电路上实现代码的方法有很多。研究人员们通过模拟发现,所有的不同逻辑门组合,不同的组合对金属碳纳米管或具有鲁棒性,或不具有鲁棒性。...

2020-04-05 标签:晶圆微处理器碳纳米管RISC-V 19

为什么IC是方的晶圆却做成圆的

为什么IC是方的晶圆却做成圆的

晶圆厂采用柴可拉斯基法将提纯后的多晶硅熔解,再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生...

2020-03-22 标签:IC台积电晶圆 212

Intel将在2023年推出5nm GAA工艺,重回领导地位指日可待!

Intel将在2023年推出5nm GAA工艺,重回领导地位指日可待!

FinFET晶体管随后也成为全球主要晶圆厂的选择,一直用到现在的7nm及5nm工艺。...

2020-03-12 标签:台积电晶圆intel5nm栅极晶体管 233

台积电5nm制程进展顺利 预计上半年开始量产

台积电5nm制程进展顺利 预计上半年开始量产

目前台积电的5nm制程工艺进展十分顺利,基本可以确定将于上半年开始量产,并且有望拿到A14处理器的独家订单,而屏苹果的订单也将占下5n产能的60%以上。...

2020-02-06 标签:台积电5nm 342

台积电将会为3nm工艺技术选择什么线路

台积电将会为3nm工艺技术选择什么线路

在2019年的日本SFF会议上,三星还公布了3nm工艺的具体指标,与现在的7nm工艺相比,3nm工艺可将核心面积减少45%,功耗降低50%,性能提升35%。...

2020-02-06 标签:台积电晶体管3nm 569

芯片中晶体管到底是个什么东西?芯片内部制造工艺详解

芯片中晶体管到底是个什么东西?芯片内部制造工艺详解

硅片的成分是硅,硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素(99.999%)提纯后制成硅棒,成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄,生产成本就越低,但对...

2020-02-05 标签:芯片晶圆晶片 1663

半导体的芯片制作流程介绍

半导体的芯片制作流程介绍

晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体所需要...

2020-01-29 标签:集成电路晶圆半导体芯片 485

泛林集团边缘良率产品组合推出新功能

泛林集团边缘良率产品组合推出新功能

近日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能,以进一步改善晶圆边缘的产品良率,从而提高客户的生产效率。...

2019-12-09 标签:半导体晶圆泛林集团 223

CPU中的晶体管的工作原理?

CPU中的晶体管的工作原理?

 CPU里的晶体管都是集成的超微晶体管,一个22纳米工艺的i5可能集成上十亿的晶体管。...

2020-01-31 标签:cpu晶体管 310

芯片内部是如何做的 芯片中晶体管到底是个什么东西?

芯片内部是如何做的 芯片中晶体管到底是个什么东西?

芯片制造的整个过程包括芯片设计、芯片制造、封装制造、测试等。芯片制造过程特别复杂。...

2020-01-31 标签:芯片晶体管 399

Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目,共同开发新一代碳化硅衬底

Soitec宣布与应用材料公司启动联合研发项目,共同开发新一代碳化硅衬底

法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目,展开对新一代碳化硅衬底的研发。...

2019-11-19 标签:碳化硅SOITEC应用材料公司 358

智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增

智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增

28纳米与40纳米为目前半导体市场上的主流工艺,无论是IP、光罩与晶圆等技术均趋于稳定成熟,成本大幅低于FinFET工艺。...

2019-09-19 标签:asic晶圆soc智原科技 513

一文知道波峰焊焊接工艺调试技巧

一文知道波峰焊焊接工艺调试技巧

波峰焊工艺参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。波峰焊接工艺操作运行中如果需要做适当的调试以达...

2019-10-01 标签:焊接波峰焊 299

台积电将建全球首家2nm厂2024年投产 还发力异构芯片

台积电将建全球首家2nm厂2024年投产 还发力异构芯片

台积电将建全球首家2nm厂2024年投产 据外媒报道称,台积电正式开启2nm工艺的研发工作,并在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。 按照台积电的说法,2nm工艺研发需时4年,最快也得要...

2019-09-18 标签:台积电 232

利用铁电存储器提高汽车应用的可靠性

利用铁电存储器提高汽车应用的可靠性

非易失性存储器 (NVM) 在几乎所有嵌入式系统设计中都起着关键作用,但许多设计对非易失性存储器在数据写入和访问速度、数据保留、低功耗等方面的要求越来越严格。在汽车应用中更是如此...

2019-07-29 标签:存储器NVM辅助驾驶系统 493

助力高级光刻技术:存储和运输EUV掩模面临的挑战

助力高级光刻技术:存储和运输EUV掩模面临的挑战

随着半导体行业持续突破设计尺寸不断缩小的极限,极紫外 (EUV) 光刻技术的运用逐渐扩展到大规模生产环境中。对于 7 纳米及更小的高级节点,EUV 光刻技术是一种能够简化图案形成工艺的支...

2019-07-03 标签:半导体光刻EUV 378

IMT宣布提供8英寸晶圆MEMS加工服务

IMT宣布提供8英寸晶圆MEMS加工服务

Innovative Micro Technology, Inc.日前正式宣布:公司现已可提供8英寸(200mm)晶圆微电子机械系统(MEMS)工艺加工服务,同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。...

2019-06-12 标签:mems晶圆IMT 460

倒装芯片工艺制程要求

倒装芯片工艺制程要求

倒装芯片技术分多种工艺方法,每一种都有许多变化和不同应用。举例来说,根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 - 有机的、陶瓷的或柔性的- 决定了组装材料的选择(如凸点类型、焊...

2019-05-31 标签:smt倒装芯片 1080

莱迪思新产品可以提高硬件安全性的MachXO3D FPGA详细介绍

莱迪思新产品可以提高硬件安全性的MachXO3D FPGA详细介绍

莱迪思半导体公司推出MachXO3D FPGA,用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等问题。OEM可以使用MachXO3D轻松实现可靠、全...

2019-06-09 标签:FPGA半导体存储器 259

Soitec收购EpiGaN nv,氮化镓(GaN)材料加入优化衬底产品组合

Soitec收购EpiGaN nv,氮化镓(GaN)材料加入优化衬底产品组合

Soitec宣布收购EpiGaN nv,增强其优化衬底产品组合氮化镓(GaN)材料优势,此次收购将加速Soitec在高速增长的5G、电源和传感器市场的渗透率。 中国北京,2019年5月16日作为设计和生产创新性半导...

2019-05-16 标签:GaN硅片 518

泛林集团自维护设备创半导体行业工艺流程生产率新纪录

泛林集团自维护设备创半导体行业工艺流程生产率新纪录

全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作,泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行...

2019-05-15 标签:半导体工艺泛林集团 355

晶圆是什么材质_晶圆测试方法

晶圆是什么材质_晶圆测试方法

硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅...

2019-05-09 标签:晶圆 1365

晶圆结构_晶圆用来干什么

晶圆结构_晶圆用来干什么

本文主要介绍了晶圆的结构,其次介绍了晶圆切割工艺,最后介绍了晶圆的制造过程。...

2019-05-09 标签:半导体晶圆 1494

波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度标准

波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度标准

波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时,焊料的扩展率、润湿性能变差,由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿,从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接...

2019-04-29 标签:焊接波峰焊 3002

波峰焊和回流焊顺序

波峰焊和回流焊顺序

波峰焊和回流焊工艺顺序,其实从线路板组装原理顺序就知道,组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小的多,线路板组装是按照从小到大组装顺序,所以肯定是先回流焊...

2019-04-29 标签:回流焊波峰焊 535

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。下...

2019-04-29 标签:线路板波峰焊 1772

波峰焊连焊现象原因及解决方法

波峰焊连焊现象原因及解决方法

本文首先介绍了波峰焊连焊产生原因,其次介绍了波峰焊连焊的原因和解决方法,最后介绍了波峰焊连焊预防措施。...

2019-04-29 标签:焊接波峰焊 1824

波峰焊原理_波峰焊温度

波峰焊原理_波峰焊温度

本文首先介绍了波峰焊的原理,其次介绍了波峰焊工作流程图,最后介绍了波峰焊温度曲线图。...

2019-04-29 标签:电路板波峰焊 773

Cadence推出Clarity 3D场求解器,拥有近乎无限的处理能力

Cadence推出Clarity 3D场求解器,拥有近乎无限的处理能力

楷登电子今日发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器,正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比,Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器在精度达到黄金标准的同时,拥有...

2019-04-13 标签:Cadence电磁仿真3D封装电磁分析3D堆叠封装 4746

台积电推出采用EUV的5nm工艺设计 密度提高1.8倍,性能提高15%

台积电推出采用EUV的5nm工艺设计 密度提高1.8倍,性能提高15%

台积电近日宣布,将基于该公司的开放式创新平台(OIP)提供完整版的5nm工艺设计制成。 据该公司称,5nm工艺已经处于风险生产阶段,针对5G和人工智能市场,为下一代高端移动和HPC应用提供新...

2019-04-10 标签:台积电晶圆EUV 595

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